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晶圓級封裝 系統封裝 倒裝 基板封裝 引線框封裝 分立器件
Fan-in (Wafer Level Package)
WLSCP eWLCSP
Fan-out (Wafer Level Package)
eWLB 300mm / HD 330mm (2D, 2.5D, 3D）
Integrated Passive Devices
IPD
Through Silicon Via
TSV for CIS TSV for rocessor (in development)
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